новости мобильных систем, носимой электроники и гаджетотворения

Результаты апрельских продаж ф…

20-05-2018 Hits:33 cifmir

DC Watch опубликовали рейтинг продаж фотокамер на японском рынке в апреле 2018 года.

Hakuba представила чехол для о…

20-05-2018 Hits:26 cifmir

Компания Hakuba Photographic Industry Co., Ltd. представила мягкий чехол для объективов с фокусным расстоянием 150-600 мм, который защищает объектив...

hähnel представляет вспышку Mo…

20-05-2018 Hits:23 cifmir

hähnel расширила линейку радиоуправляемых вспышек Modus 600RT моделью для камер Micro Four Thirds.

Спецификации Fujifilm X-T100

19-05-2018 Hits:26 cifmir

Fujifilm EU случайно опубликовали на сайте полные характеристики ожидаемой беззеркальной камеры X-T100.

Рукоятка Meike MK-X1EM для пол…

17-05-2018 Hits:20 cifmir

Meike в ближайшее время выпустит новую рукоятку, совместимую с полнокадровыми системными фотокамерами Sony A9, A7R III, A7 III, a7R...

Реструктуризация Nikon и прода…

16-05-2018 Hits:22 cifmir

Обычно мы не выделяем финансовые результаты отдельных компаний, стараясь давать сравнение, но отчет Nikon стоит этого.

ON1 Photo RAW получит обновлен…

12-05-2018 Hits:31 cifmir

Приложение для редактирования фотографий ON1 Photo RAW получит обновление 2018.5, которое должно значительно увеличить производительность программы, добавить несколько новых функций...

Panasonic Lumix DC-TS7 / FT7 -…

11-05-2018 Hits:49 cifmir

Panasonic анонсировала защищенный компакт Lumix DC-TS7 (FT7 за пределами Северной Америки), который является первым водонепроницаемым фотоаппаратом с электронным видоискателем.

Знаменитый британский фотохудо…

10-05-2018 Hits:51 персоналии

Компания Nikon Europe B.V. сообщает, что в число амбассадоров Nikon в Европе войдет всемирно известный фотограф Дэвид Ярроу (David Yarrow).  

 

Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 слиты до анонса

Компания Qualcomm пока ещё официально не представила процессор Snapdragon 670, являющийся промежуточным решением между топовым Snapdragon 845 и будущим чипом среднего класса Snapdragon 640, но характеристики чипсета уже рассекречены.

Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 слиты до анонса

Как и сообщалось ранее, 670-й «дракон» будет выполнен по 10-нм техпроцессу, идентичному тому, что применялся в прошлогоднем флагмане Snapdragon 835.

Snapdragon 670

Согласно новой утечке, Snapdragon 670 получит шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (модифицированные Cortex-A55) с частотой 1,7 ГГц и два высокопроизводительные Kryo 300 Gold (модифицированные Cortex-A75), работающие на 2,6 ГГц. Каждый из двух кластеров получит 32 КБ кэша L1, 128 КБ кэша L2 и 1 024 КБ кэша L3.

Интегрированный со Snapdragon 670 видеоускоритель Adreno 615 будет работать на частоте от 430 до 650 МГц с турбомодом 700 МГц при высоких нагрузках. Также сообщается о поддержке двойных камер с максимальным разрешением 23 и 13 Мп.

Также источник утверждает, что Snapdragon 670 поддерживает память формата UFS 2.1 и eMMC 5.1, дисплеи с разрешением до 2560x1440 пикселей и передачу данных в сетях четвёртого поколения на скорости до 1 Гбит/с.

Официальная презентация Snapdragon 670 может состояться уже в конце этого месяца на MWC 2018.


источник >>

 

Рейтинг@Mail.ru